有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化有机硅导热弹性导热保护材料，适用户内外电源灌封保护，电子元器件模块灌封保护。分A、B两组份包装，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶能够大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-60~260℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易老化。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的用稳定性.。

    

      有机硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，中小型电子元器件的灌封，固体调压器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器，门禁锁等。也有用于类似温度传感器灌封等产品。

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